인텔 하스웰 "왜 선택하지?"

인텔 하스웰 "왜 선택하지?"

 

인텔의 4세대 코어 마이크로프로세서 시리즈인 ‘하스웰’이 공개되었다. ‘하스웰(Haswell)’은 ‘하스웰 마이크로아키텍쳐’를 채택한 인텔의 ‘틱-톡’ 전략 중 ‘톡(tock)’에 해당하는 프로세서이다.

 

▲ 인텔의 틱-톡 전략

 

인텔은 ‘Tick’에서 생산 공정을 바꾸고 ‘Tock’에서 아키텍쳐를 바꾸고 있다. 네할렘 마이크로아키텍쳐 이후 샌디브릿지 마이크로아키텍쳐를 거쳐 3번째 마이크로아키텍쳐인 ‘하스웰 마이크로아키텍쳐’는 기존의 발전방향과 조금 다른 부분을 공략하고 있는 모습이다.

 

첫 번째 코어 마이크로프로세인 ‘웨스트미어’는 이전 ‘네할렘 마이크로아키텍쳐’를 그대로 계승하고 있어 두 프로세서 사이에 큰 성능 차이는 없었다. 다만 제조공정이 45nm에서 32nm로 바뀌며 소비전력이나 발열에서 유리해질 뿐이었다.

 

하지만 샌디브릿지로 넘어오면서 마이크로아키텍쳐에 변화가 생기게 되었다. 성능이 향상되고 물리적인 소켓도 LGA1156에서 LGA1155로 바뀌었다. 샌디브릿지 마이크로아키텍쳐를 사용하는 ‘샌디브릿지’와 ‘아이비브릿지’는 소켓 규격이 같고 성능도 비슷하다. 다만 32nm에서 22nm로 바뀌었을 뿐이었다.

 

아이비브릿지와 하스웰은 아키텍쳐가 다르다. 아키텍쳐가 달라졌다는 것은 내부에서 무엇인가 바뀌었음을 뜻한다. 보통 이런 변화는 성능의 변화를 생각하기 때문에 외국 웹사이트를 통해 하스웰의 성능이 미리 공개되기 전까지만 해도 성능 향상을 기대했었다. 샌디브릿지와 아이비브릿지의 성능 차이가 없었기에 하스웰에 거는 기대는 더 컸다.

 

하지만 하스웰의 벤치마크 결과에서는 기대 이하의 성능 결과로 실망을 하는 사람들이 있는 듯 하다. 그러나 인텔은 하스웰 마이크로아키텍쳐가 샌디브릿지 마이크로아키텍쳐보다 성능이 월등히 뛰어날 것이라고 장담하지 않았다.

 

▲ IDF 2013 발표 내용 중

 

인텔이 하스웰을 통해 보여주고 싶었던 것은, 성능을 유지하면서 소비전력은 낮추는 것이었다. 이 목표는 IDF 2013에서 분명하게 밝히고 있다. 소비전력을 낮춘다는 것은 동작 클록을 낮춘다는 것으로 바꿔 말할 수 있다. 오버클록할 때 인가 전압을 높여 더 높은 클록에서 동작할 수 있도록 하는 것과는 반대 개념이다.

 

하스웰을 사용해야 하는 이유? 굳이 이유를 들어야 한다면 3가지 이유를 들을 수 있다.

 

하스웰의 최우선 목표는 소비전력을 낮추는 것이다. 소비전력이 낮다는 것은 모든 플랫폼에서 사용 가능하다. 데스크톱은 물론이고 서버와 모바일(태블릿)까지 적용할 수 있기 때문이다. 반면 성능이 높다면, 데스크톱에서는 유리하지만, 모바일에서는 배터리라는 족쇄 때문에 사용하기 힘들다. 요즘은 서버 분야도 소비전력이 낮은 제품을 선호하고 있어 크게 환영 받지 못할 것이다.

 

 

 

인텔 2세대 코어 i5-2500과 i5-4670의 소비전력 비교 자료이다. 실제 작업 환경에서 별도의 장비를 이용하여 약 5분 동안의 전력 소비량을 측정하고 이를 그래프화 하였다.

 

I5-2500과 i5-4670은 서로 다른 마이크로아키텍쳐와 제조 공정으로 제조되었다. 인텔 전략 상 두 제품은 전혀 비슷한 곳이 없는 CPU이지만, 동작 클록과 캐시 메모리와 같은 표면적은 제원은 비슷하다.

 

두 CPU 부팅 후 동영상 재생을 시작하기 전에는 30W 이하로 큰 차이가 없지만, 영화 재생을 시작하면서 10W 이상 차이가 벌어졌다.

 

 

 

 

PC에서 네이버나 다나와에서 웹서핑을 할 때에는 어떨까. 네트워크 환경이라 오차가 있다는 것을 염두하고 보면, 전체적으로 i5-4670이 조금 더 낮은 전력 소비량을 보여준다. 3~4W 정도 수준이지만, 백분율로 따지만 10%가 넘는다.

 

 

PC의 전체적인 성능을 측정하는 PCMark07에서도 소비전력의 차이는 나타나고 있다. 특히 소비전력이 최고에 이르렀을 때 약 20W 정도로 꾸준히 차이가 발생하는 것을 볼 수 있다. 20W라면 형광등 하나 차이이다.

작은 차이일 수 있으나 PC를 사용하는 내내 이 정도로 유지된다면, 그리고 기업이나 PC방 또는 IDC에서는 무시 못할 수준이다.

 

그리고 또 하나는 내장 그래픽코어의 성능이다. 하스웰의 내장그래픽 코어는 3가지로 나뉘어 있다. 아이비브릿지가 2가지였던 것에 비해 1개가 더 추가된 것이다.

 

 

 

Intel HD Graphics GT2 성능만 해도 기존 HD Graphics 4000보다 조금 더 나은 모습을 보여준다. 그리고 이 정도의 성능은 현재 출시한 지포스 GT 600 급과 비슷한 성능을 내고 있다.

 

즉, CPU 하나로 CPU + 보급형 그래픽카드의 역할을 동시에 수행하고 있는 것이다. 이것으로 얻는 이점은 2가지이다.

 

첫째는 비용이다. 보급형 그래픽카드라 하더라도 지포스 GT630의 가격이 5만 원은 넘는다. 위의 표에서 언급되지는 않았지만, 가장 상위 버전인 ‘GT3e’는 지포스 GT 640 이상의 성능을 내는 것으로 해외에서는 말하고 있다.

 

두 번째는 소비전력이다. 첫 번째 이유처럼 PCI-e 방식 그래픽카드를 한 개 덜 사용함으로써 소비전력을 조금 더 낮출 수 있다. 지포스 GT630의 TDP만 해도 50W이다. TDP로 50W라면 소비전력은 그 이상을 요구한다는 점을 상기하자.

 

그리고 CPU와 통합된 GPU의 성능은 제조사에서 유리하게 조정할 수 있다. 인텔 CPU에는 ‘터보부스트’라는 기능이 있다. 단일 작업에서 사용하는 쓰레드의 수에 따라 동작 클록을 조절하는 기능이다.

하스웰 CPU에서는 터보부스트가 활성화 되면 CPU와 GPU의 성능을 상황에 맞게 조절해준다.

 

 

지난 IDF 2013에서 발표한 내용 중 일부이다. 인텔 터보부스트 기술이 CPU와 GPU 사이에 인가되는 전압을 조절해 준다.

 

그래프의 핵심은 CPU와 GPU를 나타내는 막대의 ‘길이’다. 인텔 터보부스트 기술에서는 CPU와 GPU 파워 막대의 높이가 고정되어 있지 않고 상황에 따라 바뀐다. CPU 위주의 작업을 할 때에는 CPU에 더 높은 전압을 인가해서 성능을 높이고, 3D 게임 등을 할 때에는 GPU에 전압을 높여 GPU 성능을 높인다.

 

마지막으로 메인보드와의 호환성을 들 수 있다. 아키텍쳐가 바뀌는 ‘톡’ 부분에서 CPU의 핀은 바뀌었다. LGA 1156을 사용하는 네할렘 아키텍쳐에서 LGA 1155로 바뀌는 샌디브릿지, 그리고 LGA 1150으로 변경된 하스웰까지. 아키텍쳐가 바뀔 때마다 메인보드도 바뀌었다. 다음 하스웰 아키텍쳐를 사용하는 ‘브로드웰’은 제조 공정이 바뀌지만 핀은 LGA 1150으로 유지된다. 그리고 그 다음 아키텍쳐에서는 또 변경될 가능성이 매우 높다.

 

▲ VR-ZONE을 통해 공개된 인텔 2013~2014 로드맵. 사진출처 : VR-Zone

 

인텔의 최근 유출된 로드맵을 보면 2014년에는 브로드웰이 아니라 ‘하스웰 리프레시’ 버전이 나온다. 그리고 소켓도 그대로 유지된다. 그렇다면 브로드웰은 2014년이 아닌 2015년으로 연기될 가능성이 짙다.

 

이것이 사실이라 가정한다면, 지금 하스웰을 구입해도 최소한 3년 동안은 소켓 LGA 1150 메인보드를 사용할 수 있게 된다. 그러나 브로드웰을 기다린다면 1년 밖에 사용할 수 없을 수도 있다. 기회비용을 생각하면 결코 나쁜 것은 아니다.

 

이상으로 하스웰을 선택해야 하는 이유에 대해 알아보았다. 굳이 3가지 이유가 아니더라도 현재 판매하고 있는 인텔 CPU의 가격을 보면 하스웰이 더 매리트가 있다. 아이비브릿지에서 하스웰로 업그레이드 하는 것은 무리가 있을 수 있다 하더라도, 샌디브릿지나 그 이하라면 업그레이드를 고려할 가치가 있을 것이다.

 

 

다나와 테크니컬라이터 KYUN

<(c)가격비교를 넘어 가치비교로, 다나와(www.danawa.com)>

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